据报道，这项快速技术是5月27日，据媒体报道称，全球最大的芯片公司TSMC的高管周二表示，该公司将在德国慕尼黑建立一个芯片设计中心。 TSMC欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年的技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放。对他们来说，复制相同的效率可能是一个主要的挑战，欧洲半导体公司和工业企业决心降低亚洲制造风险及其供应链。。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Lujiao